ITPC-B133-CP2
13.3" Full HD ARM painel tátil com Rockchip, IP65, Full Bonding, WiFi integrado
Computadores painel táctil
Características
- Rockchip RK3566 / RK3568 / RK3588 (até 8 núcleos, 2.4GHz)
- 13.3" Full HD ecrã (1920×1080), 300 cd/m², Full Bonding
- Toque capacitivo (processo Full Bonding)
- Até 8GB RAM, até 128GB eMMC armazenamento
- Até 2x Gigabit LAN, WiFi e Bluetooth integrados
- Painel frontal IP65, DC 9-15V
- NPU até 6 TOPS para tarefas de IA (RK3588)
3 años
Garantía
Entrega
Rápida
Soporte
En español y portugués
Especificaciones técnicas
Pantalla
13.3" IPS (1920×1080), 300 cd/m²
Táctil
Capacitivo (Full Bonding)
Procesador
Rockchip RK3566 / RK3568 / RK3588
Memoria
Integrada 2GB / 4GB / 8GB
Almacenamiento
eMMC integrada 16GB / 32GB / 64GB / 128GB
Red
1x ou 2x Gigabit Ethernet (depende da configuração)
E/S
1x USB 3.0, 1x USB/OTG, 2x COM (RS-232/TTL), 1x RS485, 1x HDMI
Conectividad inalámbrica
WiFi e Bluetooth integrados
Alimentación
DC 9-15V
Dimensiones
345 × 218 × 48mm
Recorte para empotrar
339 × 212mm (R8)
Peso
2.7 kg
Expansión y conectividad
1x TF Card (até 256GB)
1x Mini PCIe (variantes Dual LAN)
1x slot SIM (variantes Dual LAN)
Entorno de operación
Temperatura de operación-10°C a+60°C
Temperatura de almacenamiento-20°C a+70°C
Humedad5% - 95%
Sistemas operativos compatibles
Android 11Android 12Ubuntu 18.04Ubuntu 20.04OpenHarmony
Aplicaciones
Painel HMIIoT GatewayKioskEdge AIDigital Signage
Descripción
ITPC-B133-CP2 é um painel tátil industrial Full HD de 13.3 polegadas da série CP2 ARM. Ecrã Full Bonding com resolução 1920×1080, design sem ventoinha e proteção IP65.